3D 프린팅, MIM(금속 사출 성형), HIP(열간 등방성 프레스), 브레이징, 코팅, 다공성 재료, PM(분말 야금)
1. 높은 강도와 인성: 용접부가 치밀하여 인장강도가 높고 충격에 강합니다. 2. 내식성: 산, 알칼리 및 고온 산화 환경에 대해 우수한 저항성을 발휘합니다. 3. 낮은 용융점: 브레이징 온도 범위는 780~850℃로 조절 가능하며, 다양한 기재에 적합합니다. 4. 우수한 유동성: 습윤성이 강하고 용접부의 충전이 균일하며 기공률이 낮습니다.
1. 낮은 용융점: 브레이징 온도 범위는 620~750℃로 에너지 절감과 높은 효율을 제공합니다. 2. 우수한 습윤성: 유동성이 좋아 복잡한 용접부를 충전할 수 있으며, 접합 강도가 우수합니다. 3. 내식성: 수증기 및 약산·약알칼리 환경에 대한 저항성이 뛰어나 부품의 수명을 연장합니다. 4. 경제성: 은 함량이 적당하여 가성비가 높아 대량 생산에 적합합니다.
1. 높은 전기·열전도성: 표면의 은층이 은과 유사한 전도성을 제공하며, 전기저항률 ≤ 2.5×10⁻⁶ Ω·m입니다. 2. 우수한 내산화성: 은층이 구리 기판의 산화를 차단하여 소재의 안정성을 향상시킵니다. 3. 비용 효율성: 귀금속 사용량을 크게 절감하여 순은 분말 대비 높은 가성비를 제공합니다. 4. 공정 적합성: 냉간 압축 소결, 스프레이 도포, 잉크젯 프린팅 등 다양한 가공 방식에 모두 적용 가능합니다.
1. 자봉제의 특성: 인 원소는 브레이징 과정에서 탈산 작용을 통해 산화를 억제하므로 별도의 봉제가 필요하지 않습니다. 2. 저온 브레이징: 액상선 온도가 약 645~710℃로, 열에 민감한 부품에 적합하며 모재의 열영향을 최소화합니다. 3. 높은 전기전도성: 브레이징 이음부의 전기전도율이 순동 수준에 근접하여 전기적 접속의 안정성을 확보합니다. 4. 우수한 습윤성: 구리, 은 등 모재에 대해 충분한 습윤성이 확보되어 용착부가 치밀하고 결함이 없습니다.
흑색 금속과 비철 금속 간의 용접에 널리 사용되며, 유동성과 습윤성이 좋고 표면이 매끄러우며 접합 강도가 높고 외관 색상이 스테인리스강과 일치하여 Cd 함유 납땜재를 이상적으로 대체할 수 있습니다.
BAg-8 공정 솔더는 융점이 낮고 고체와 액체 상이 비슷하며, 결정 간격이 없어 용접부의 열전도성과 전기전도성이 우수합니다. 솔더는 깨끗하며 고증기압 및 휘발성 원소를 포함하지 않아 가공성이 좋습니다.
1. 활성 브레이징: 티타늄 원소가 산화막을 제거하여 세라믹-금속 고강도 금속 결합을 실현합니다. 2. 고내열성: 브레이징 이음부의 내열 온도는 600℃ 이상이며, 내열 충격 성능이 우수합니다. 3. 형태 적응성: 분말형: 초미립도, 고순도, 정밀 사전 설치 공정에 적합합니다. 페이스트형: 저휘발성 유기 매개체를 포함하여 균일하게 도포되며, 복잡한 구조의 용접에 적합합니다. 4. 강한 습윤성: 산화알루미늄, 질화알루미늄 세라믹 및 난용융 금속에 대한 습윤성이 매우 우수합니다.
1. 초고순도: 은 함량 ≥99.95%, 불순물 총량 ≤500 ppm 2. 구형 형태: 구형도 >95%, 유동성 우수, 스크린 인쇄, 분무 코팅 등 공정에 적합 3. 고전도/고열전도성: 체적 저항률 ≤1.6 μΩ·cm, 열전도율 ≥420 W/(m·K) 4. 입도 제어 가능: 표준 입도 0.1-20μm(주문 제작 가능), 비표면적 낮음, 소결 활성도 높음 5. 내산화성: 표면 산화 방지층 코팅(선택 사항), 보관 및 가공 안정성 향상
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