기타 재료

3D 프린팅, MIM(금속 사출 성형), HIP(열간 등방성 프레스), 브레이징, 코팅, 다공성 재료, PM(분말 야금)

은 기반 브레이징 재료

은기 브레이징 재료는 은(Ag)을 주성분으로 하는 브레이징용 충전재료입니다. 일반적으로 실형, 판형, 테이프형 또는 분말 형태로 제조됩니다.

AgCuNi

1. 고강도 인성: 용접부가 치밀하고 인장강도가 높으며 충격에 강합니다. 2. 내식성: 산, 알칼리 및 고온 산화 환경에 대한 내성이 우수합니다. 3. 저융점: 브레이징 온도 범위 780~850℃(조정 가능)로 다양한 기재에 적용 가능합니다. 4. 유동성 우수: 습윤성이 강하고 용접부가 균일하게 채워지며 기공률이 낮습니다.

BAg30CuZnSn

1. 낮은 융점: 납땜 온도 범위 620~750℃, 에너지 절약 및 고효율. 2. 강한 습윤성: 유동성이 좋고 복잡한 용접부를 채울 수 있으며 결합력이 강함. 3. 내식성: 수증기 및 약산, 약알칼리 환경에 대한 내성이 뛰어나 제품 수명 연장. 4. 경제성: 은 함량이 적당하고 가격 대비 성능이 높아 대량 생산에 적합.

은박 동분

1. 고전도·고열전도성: 표면 은층이 은과 유사한 전도성을 제공합니다(비저항 ≤2.5×10⁻⁶ Ω·m) 2. 강한 내산화성: 은층이 구리 기재의 산화를 차단하여 재료의 안정성을 연장합니다 3. 비용 효율성: 귀금속 사용량을 크게 줄여 순은 분말보다 가격 경쟁력이 뛰어납니다 4. 공정 적합성: 냉간 프레스 소결, 스프레이 코팅, 페이스트 인쇄 등 다양한 가공 방식과 호환됩니다

Ag18CuP

1. 자체 플럭스 성능: 인 성분이 납땜 과정에서 산소를 제거하여 산화를 줄이고, 별도의 플럭스가 필요하지 않습니다. 2. 저온 납땜: 액상선 온도가 약 645~710℃로 열에 민감한 부품에 적합하며, 모재의 열 영향을 줄입니다. 3. 높은 전도성: 납땜 부위의 전도율이 순수 구리에 근접하여 안정적인 전기 연결을 보장합니다. 4. 우수한 습윤성: 구리, 은과 같은 모재에 대한 습윤성이 뛰어나 치밀하고 결함이 없는 납땜이 가능합니다.

BAg-36(BAg45CuZnSn)

BAg-36의 특징은 BAg-7과 유사하며, 은 함량이 낮아 더 경제적입니다.

AgCuInTi

1. 고강도: 브레이징 접합부의 인장 강도는 300-400 MPa에 달하며 장기적인 안정성을 보장합니다. 2. 고온 내구성: 작동 온도 범위는 -50℃~600℃이며, 내산화 성능이 우수합니다. 3. 우수한 습윤성: 인듐 원소가 유동성을 향상시켜 복잡한 접합부의 충전에 적합합니다. 4. 내식성: 산, 알칼리 및 염수 분무 환경에 대한 내성이 뛰어나 부품의 수명을 연장합니다. 5. 친환경성: RoHS 표준을 준수하며, 납 및 기타 유해 물질이 포함되어 있지 않습니다. 6. 티타늄 원소의 장점: 미량의 티타늄(Ti) 첨가는 브레이징 재료와 세라믹, 복합 재료의 상용성을 크게 향상시켜 응용 분야를 넓힙니다. 7. 인듐 원소의 역할: 융점을 낮추는 동시에 강도를 유지하여 열에 민감한 부품의 용접에 적합합니다.

BAg-7(BAg56CuZnSn)

흑색 금속과 비철 금속 간의 용접에 널리 사용되며, 유동성과 습윤성이 좋고 표면이 매끄러우며 접합 강도가 높고 외관 색상이 스테인리스강과 일치하여 Cd 함유 납땜재를 이상적으로 대체할 수 있습니다.

BAg-8(BAg72Cu)

BAg-8 공정 솔더는 융점이 낮고 고체와 액체 상이 비슷하며, 결정 간격이 없어 용접부의 열전도성과 전기전도성이 우수합니다. 솔더는 깨끗하며 고증기압 및 휘발성 원소를 포함하지 않아 가공성이 좋습니다.

AgCuTi4.5

1. 활성 브레이징: 티타늄 원소가 산화막을 제거하여 세라믹-금속 고강도 금속 결합을 실현합니다. 2. 고내열성: 브레이징 이음부의 내열 온도는 600℃ 이상이며, 내열 충격 성능이 우수합니다. 3. 형태 적응성: 분말형: 초미립도, 고순도, 정밀 사전 설치 공정에 적합합니다. 페이스트형: 저휘발성 유기 매개체를 포함하여 균일하게 도포되며, 복잡한 구조의 용접에 적합합니다. 4. 강한 습윤성: 산화알루미늄, 질화알루미늄 세라믹 및 난용융 금속에 대한 습윤성이 매우 우수합니다.

고순도 은분

1. 초고순도: 은 함량 ≥99.95%, 불순물 총량 ≤500 ppm 2. 구형 형태: 구형도 >95%, 유동성 우수, 스크린 인쇄, 분무 코팅 등 공정에 적합 3. 고전도/고열전도성: 체적 저항률 ≤1.6 μΩ·cm, 열전도율 ≥420 W/(m·K) 4. 입도 제어 가능: 표준 입도 0.1-20μm(주문 제작 가능), 비표면적 낮음, 소결 활성도 높음 5. 내산화성: 표면 산화 방지층 코팅(선택 사항), 보관 및 가공 안정성 향상

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316L, 304L, 18Ni300, AlSi10Mg, 4047, 6061, 니켈 기반, 실버 기반, 구리 기반