기타 재료

3D 프린팅, MIM(금속 사출 성형), HIP(열간 등방성 프레스), 브레이징, 코팅, 다공성 재료, PM(분말 야금)

이산화니오브

1. 물리적 특성: 백색 또는 담황색 분말, 밀도 ~4.6 g/cm³, 녹는점 약 1485°C, 물에 불용성. 2. 화학적 안정성: 내산성, 내고온 산화성, 강알칼리에서 서서히 용해됨. 3. 기능적 특성: 높은 유전율 (ε≈40), 전자 세라믹에 적합. 우수한 광촉매 활성, 오염물질 분해에 사용 가능. 반도체 특성 (밴드갭 ~3.4 eV), 광전 소재에 적합. 4. 형태 제어: 마이크로미터급에서 나노미터급 분말 제공 가능, 구형, 박편형 등 맞춤 형태 지원.

디스프로슘 산화물

1. 초고순도: Dy₂O₃≥99.9%(4N급), 불순물 함량 매우 낮음(Fe≤50ppm, Ca≤30ppm) 2. 결정형 제어 가능: 주로 입방정계, 열 안정성 우수(융점≥2400℃) 3. 입도 균일: 표준 입도 1-10μm, 나노급 또는 마이크로급 맞춤 제작 지원 4. 흡습성 낮음: 밀봉 포장 시 수분 함량≤0.1%

텅스텐 카바이드 분말

1. 초고경도: 미세 경도 ≥2200 HV, 내마모 성능 우수 2. 성분 정밀: WC 함량 ≥99.8%, 유리 탄소 ≤0.1% 3. 입도 제어: 표준 입도 0.5-50μm, 나노급 또는 마이크로급 맞춤 제작 지원 4. 고밀도: 겉보기 밀도 3.5-5.0g/cm³, 소결 공정 요구 사항 충족

이산화탄탈륨

1. 고순도 및 균일성 순도 ≥99.9%(99.99% 이상 주문 가능), 불순물 함량 극히 낮음 입도 분포 균일(D50 0.5-10μm 조절 가능), 정밀 가공에 적합 2. 우수한 물리화학적 특성 고유전율(ε≈25-50), 고주파수 커패시터, 반도체 박막 증착에 적합 고온 내구성(융점 1872°C), 내산·내알칼리 부식성, 강한 화학적 불활성 3. 다기능 응용 광학 분야: 고굴절률 박막 코팅 재료(예: 카메라 렌즈, 레이저 소자) 전자 분야: DRAM 커패시터 매질, MLCC(다층 세라믹 커패시터) 핵심 원료

Bi2O3

우수한 유전 특성, 높은 산소 이동성, 큰 에너지 갭, 높은 굴절률, 현저한 광전도성 및 광발광성을 지닌 광범위하게 응용되는 기능성 소재

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316L, 304L, 18Ni300, AlSi10Mg, 4047, 6061, 니켈 기반, 실버 기반, 구리 기반