3D 프린팅, MIM(금속 사출 성형), HIP(열간 등방성 프레스), 브레이징, 코팅, 다공성 재료, PM(분말 야금)
구리 기반 브레이징 재료는 구리(Cu)를 주요 기초 원소로 하는 일종의 브레이징 충전재료를 말한다. 브레이징은 모재(용접될 부품)의 융점보다 낮은 온도에서 녹는 브레이징 재료를 가열하여 용융시키고, 이 액체 상태의 브레이징 재료가 모재를 젖게 만들어 접합부 간극을 채우며, 동시에 모재와 상호 용해되고 확산됨으로써 부품 간 견고한 결합을 이루는 연결 공정이다.
1. 풀림 상태에서 우수한 연성을 가짐 2. 우수한 용접성 3. 높은 피로 강도 4. 내식성이 좋음 5. 우수한 인쇄성 및 표면 광택 6. 열전도성, 전기 전도성이 좋고, 비자성, 저온 내성 7. 비자성
1. 우수한 유동성 및 가공성을 지닌 적층 제조 시스템 2. 높은 강도 중량비, 경량 부품 생산에 적합 3. 우수한 열전도성 및 낮은 열팽창 계수 3. 높은 강성 및 내마모성을 포함한 우수한 기계적 특성 4. 재료 낭비 감소 및 납기 단축을 통한 비용 효율적인 생산 5. 복잡한 형상 및 내부 구조의 유연한 생성
1. 우수한 성형성 높은 구형 입자(구형도 ≥90%), 유동성이 좋아 SLM(선택적 레이저 용융) 등의 적층 제조 공정에 적합 2. 균형 잡힌 종합 성능 중간 정도의 강도(인장 강도 ≥290 MPa), 내식성과 가공성을 모두 갖추고 있으며, 열처리 강화(T6 상태) 가능 3. 고순도 저산소 함량 산소 함량 ≤0.15%, 분말이 순수하여 인쇄 결함을 줄이고 최종 제품의 밀도를 높임 4. 광범위한 적용 및 호환성 다양한 후처리 공정(예: 양극 산화, 용접) 지원, 자동차, 항공 우주, 산업용 금형 등의 분야에 적합
1. 물리적 특성: 백색 또는 담황색 분말, 밀도 ~4.6 g/cm³, 녹는점 약 1485°C, 물에 불용성. 2. 화학적 안정성: 내산성, 내고온 산화성, 강알칼리에서 서서히 용해됨. 3. 기능적 특성: 높은 유전율 (ε≈40), 전자 세라믹에 적합. 우수한 광촉매 활성, 오염물질 분해에 사용 가능. 반도체 특성 (밴드갭 ~3.4 eV), 광전 소재에 적합. 4. 형태 제어: 마이크로미터급에서 나노미터급 분말 제공 가능, 구형, 박편형 등 맞춤 형태 지원.
1. 고강도 인성: 용접부가 치밀하고 인장강도가 높으며 충격에 강합니다. 2. 내식성: 산, 알칼리 및 고온 산화 환경에 대한 내성이 우수합니다. 3. 저융점: 브레이징 온도 범위 780~850℃(조정 가능)로 다양한 기재에 적용 가능합니다. 4. 유동성 우수: 습윤성이 강하고 용접부가 균일하게 채워지며 기공률이 낮습니다.
1. 낮은 융점: 납땜 온도 범위 620~750℃, 에너지 절약 및 고효율. 2. 강한 습윤성: 유동성이 좋고 복잡한 용접부를 채울 수 있으며 결합력이 강함. 3. 내식성: 수증기 및 약산, 약알칼리 환경에 대한 내성이 뛰어나 제품 수명 연장. 4. 경제성: 은 함량이 적당하고 가격 대비 성능이 높아 대량 생산에 적합.
구리-아연 납땜 재료에 망간, 니켈, 코발트 등의 원소를 첨가하면 습윤성이 개선되어 납땜 이음부의 강도가 현저히 향상됩니다. Mn을 첨가할 경우, YG8, YT5, YT15 등의 경질 합금을 납땜할 때 접합부의 인장 강도가 상온에서 300-320Mpa에 달합니다. 320℃에서도 220-240Mpa를 유지합니다. 니켈의 첨가는 경질 합금에 대한 납땜 재료의 습윤성을 더욱 증가시켜 납땜 조직과 성능을 개선하고, 경질 합금 공구의 충격 인성과 피로 충격 강도를 향상시킵니다.
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주소: 제 301 호, 제 39 호, 후난 성 창사 시, 랴동 유구 산업 단지
