기타 재료

3D 프린팅, MIM(금속 사출 성형), HIP(열간 등방성 프레스), 브레이징, 코팅, 다공성 재료, PM(분말 야금)

이산화주석 분말

1. 고전도성: 도핑을 통해 저항률을 조절하여 투명 전도성 코팅(예: ITO 대체재)에 적합합니다. 2. 열 안정성: 고온(융점 약 1630℃)에 견디고, 내산화성이 강합니다. 3. 가스 감지 성능: 환원성 가스(예: CO, CH₄)에 민감하여 센서 제조에 적합합니다. 4. 분산성 우수: 초미세 분말로, 입자 크기가 균일하며, 수지 또는 용매와 쉽게 혼합됩니다.

SnAgCu0307

1. 환경 규정 준수: 무연 공식으로 RoHS, REACH, WEEE 등 국제 환경 표준을 준수합니다. 2. 우수한 솔더링 성능: 융점 217-220°C, 우수한 습윤성, 밝고 매끄러운 솔더 접합부, 가짜 납땜/균열 위험 감소, 낙하 충격 및 열 순환 성능(1000회 이상 순환) 향상, 고진동 환경에 적합 3. 비용 및 성능 균형: 은 함량 감소(Ag 3.0%)로 재료비 절감과 동시에 접합 강도 유지(인장 강도 ≥35 MPa)

SnBi58

1. 저온 납땜 공융점이 낮음(138°C±2°C)으로 열에 민감한 부품(예: 칩, 플라스틱 부품)의 열 손상 위험 감소 2. 높은 습윤성 및 신뢰성 납땜 부위가 밝고 매끄러우며, 구리, 은과 같은 기판 재료와의 결합력이 강하고, 내냉열 피로 성능이 우수함 3. 친환경 및 안전 무연 솔더로 RoHS, REACH 등 친환경 기준을 준수하며, 수출용 전자 제품에 적합 4. 균일한 성분 합금 성분을 정밀하게 제어(Bi 58%±1%, Sn 나머지)하여 납땜 안정성을 보장

구형 주석 분말

1. 구형 입자: 구형도 ≥95%, 유동성 우수, 인쇄 및 충전 성능 우수 2. 고순도: 주석 함량 ≥99.9%, 산소 함량 ≤0.1%, 납땜 신뢰성 보장 3. 입도 제어 가능: 표준 입도 5-25μm(1-50μm 맞춤 제작 지원) 4. 저산화성: 불활성 기체 포장, 내산화성 강함 5. 적응성 강함: 솔더 페이스트 제조, 분무, 레이저 용융 도금 등 공정과 호환 가능

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316L, 304L, 18Ni300, AlSi10Mg, 4047, 6061, 니켈 기반, 실버 기반, 구리 기반