3D 프린팅, MIM(금속 사출 성형), HIP(열간 등방성 프레스), 브레이징, 코팅, 다공성 재료, PM(분말 야금)
1. 초고순도: Dy₂O₃≥99.9%(4N급), 불순물 함량 매우 낮음(Fe≤50ppm, Ca≤30ppm) 2. 결정형 제어 가능: 주로 입방정계, 열 안정성 우수(융점≥2400℃) 3. 입도 균일: 표준 입도 1-10μm, 나노급 또는 마이크로급 맞춤 제작 지원 4. 흡습성 낮음: 밀봉 포장 시 수분 함량≤0.1%
1. 초미세 입도: 평균 입자 크기 0.1–1.0μm(맞춤 제작 가능), 분산성이 우수함 2. 고순도: 순도 ≥99.95%, 불순물 함량 극히 낮음 3. 극한 환경 내성: 고온 안정성이 뛰어나며, 열충격에 강하고 산·알칼리 부식에도 저항력이 있음 4. 가공성 우수: 분말야금, 스프레이 도장, 3D 프린팅 등 다양한 공정에 적합
1. 저온 납땜 공융점이 낮음(138°C±2°C)으로 열에 민감한 부품(예: 칩, 플라스틱 부품)의 열 손상 위험 감소 2. 높은 습윤성 및 신뢰성 납땜 부위가 밝고 매끄러우며, 구리, 은과 같은 기판 재료와의 결합력이 강하고, 내냉열 피로 성능이 우수함 3. 친환경 및 안전 무연 솔더로 RoHS, REACH 등 친환경 기준을 준수하며, 수출용 전자 제품에 적합 4. 균일한 성분 합금 성분을 정밀하게 제어(Bi 58%±1%, Sn 나머지)하여 납땜 안정성을 보장
1. 고온 성능 우수: 브레이징 온도 880~980℃, 고온 산화에 대한 내성 및 장기 안정성이 뛰어남 2. 고강도 접합: 망간과 니켈 성분이 용접부를 강화하여 인장강도 ≥ 300 MPa 3. 크리프 저항 및 피로 내구성: 고진동·고하중 환경에 적합 4. 형태가 유연함: 분말형은 배합이 용이하며, 페이스트형은 유기성 매개체를 함유하여 작업이 편리함 5. 광범위한 호환성: 구리, 스테인리스강, 도금 금속 등 이종 재료의 용접에 적용 가능
1. 고순도 및 균일성 순도 ≥99.9%(99.99% 이상 주문 가능), 불순물 함량 극히 낮음 입도 분포 균일(D50 0.5-10μm 조절 가능), 정밀 가공에 적합 2. 우수한 물리화학적 특성 고유전율(ε≈25-50), 고주파수 커패시터, 반도체 박막 증착에 적합 고온 내구성(융점 1872°C), 내산·내알칼리 부식성, 강한 화학적 불활성 3. 다기능 응용 광학 분야: 고굴절률 박막 코팅 재료(예: 카메라 렌즈, 레이저 소자) 전자 분야: DRAM 커패시터 매질, MLCC(다층 세라믹 커패시터) 핵심 원료
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