3D 프린팅, MIM(금속 사출 성형), HIP(열간 등방성 프레스), 브레이징, 코팅, 다공성 재료, PM(분말 야금)
1. 저온 납땜 공융점이 낮음(138°C±2°C)으로 열에 민감한 부품(예: 칩, 플라스틱 부품)의 열 손상 위험 감소 2. 높은 습윤성 및 신뢰성 납땜 부위가 밝고 매끄러우며, 구리, 은과 같은 기판 재료와의 결합력이 강하고, 내냉열 피로 성능이 우수함 3. 친환경 및 안전 무연 솔더로 RoHS, REACH 등 친환경 기준을 준수하며, 수출용 전자 제품에 적합 4. 균일한 성분 합금 성분을 정밀하게 제어(Bi 58%±1%, Sn 나머지)하여 납땜 안정성을 보장
구리-인 공융점 성분에 가까워서, 용접 온도가 낮고, 용접재의 유동성이 매우 좋습니다. 용접 간격이 매우 작은 접합부에 적합하며, 용접 후 형성되는 용접 각이 매우 작습니다.
1. 고온 성능 우수: 브레이징 온도 880-980℃, 고온 산화에 대한 내성이 뛰어나며 장기적인 안정성이 우수함 2. 고강도 접합: 망간 니켈 원소가 용접부를 강화하여 인장 강도 ≥300 MPa 3. 크리프 및 피로 내성: 고진동, 고부하 환경에 적합 4. 유연한 형태: 분말 형태로 조정이 용이하며, 페이스트 형태는 유기 운반체를 포함하여 조작이 간편함 5. 광범위한 호환성: 구리, 스테인리스강, 도금 금속 등 이종 재료 용접에 적합
1. 구형 입자: 구형도 ≥95%, 유동성 우수, 인쇄 및 충전 성능 우수 2. 고순도: 주석 함량 ≥99.9%, 산소 함량 ≤0.1%, 납땜 신뢰성 보장 3. 입도 제어 가능: 표준 입도 5-25μm(1-50μm 맞춤 제작 지원) 4. 저산화성: 불활성 기체 포장, 내산화성 강함 5. 적응성 강함: 솔더 페이스트 제조, 분무, 레이저 용융 도금 등 공정과 호환 가능
1. 고순도 및 균일성 순도 ≥99.9%(99.99% 이상 주문 가능), 불순물 함량 극히 낮음 입도 분포 균일(D50 0.5-10μm 조절 가능), 정밀 가공에 적합 2. 우수한 물리화학적 특성 고유전율(ε≈25-50), 고주파수 커패시터, 반도체 박막 증착에 적합 고온 내구성(융점 1872°C), 내산·내알칼리 부식성, 강한 화학적 불활성 3. 다기능 응용 광학 분야: 고굴절률 박막 코팅 재료(예: 카메라 렌즈, 레이저 소자) 전자 분야: DRAM 커패시터 매질, MLCC(다층 세라믹 커패시터) 핵심 원료
1. 질소 가스 분무, 합금화 순도 높음 2. 구형도 높고, 입도 분포 제어 가능, 분말의 고운 정도 선별 가능 3. 고객 요구에 따라 성분 및 입도가 다른 제품 주문 제작 가능
1. 높은 규소 함량으로 내마모성 및 내식성 향상 2. 유동성이 우수하고, 치밀하게 성형되며, 소결 특성이 안정적임 3. 다양한 가공 공정(프레스, 사출 성형 등)과 호환 가능 4. 사용자 정의 입도 및 산소 함량 제어 가능
1. 초고강도: 열처리 후 인장강도는 500~570 MPa에 달하며 일부 강재와 견줄 만합니다. 2. 경량화 장점: 밀도는 2.8 g/cm³에 불과하여 부품 무게를 크게 줄입니다. 3. 우수한 가공성: 레이저 선택적 용융(SLM), 냉간 분무 등의 적층 제조 공정에 적합하며 성형 정밀도가 높습니다. 4. 성분 일관성: 분말 야금 공정은 원소 분포의 균일성을 보장하며 성능을 안정적이고 제어 가능하게 합니다. 5. 표면 처리 적합성: 양극 산화, 분무 등의 공정을 지원하여 내식성과 외관을 향상시킵니다.
1. 균형 잡힌 성능: 인장 강도 300~400 MPa, 연신율 ≥8%, 강도와 가소성을 모두 갖춤 2. 우수한 성형성: 프레스, 압출 및 적층 제조(예: SLM)에 적합하며, 성형 정밀도가 높음 3. 내식성: 표면 자연 산화막이 기본적인 보호 기능을 제공하며, 일반적인 산업 환경에 적합 4. 경량화 장점: 밀도가 2.7 g/cm³에 불과하여 부품 무게를 크게 줄임 5. 용접 친화성: 레이저 용접, TIG 용접이 가능하며, 이음매 강도와 모재의 일치성이 높음
1. 탁월한 내식성: 높은 마그네슘 함량(4.0~4.9%)이 우수한 해수 및 화학약품 부식 저항성을 제공합니다. 2. 우수한 용접성: TIG, MIG 등의 용접 공정에 적합하며, 용접부 강도가 높고, 균열이 잘 발생하지 않습니다. 3. 우수한 냉간 가공성: 펀칭, 벤딩 성형이 용이하여 복잡한 박판 구조물 제작에 적합합니다. 4. 경량화 설계: 밀도가 2.66 g/cm³에 불과하여 장비 무게를 크게 줄입니다. 5. 공정 호환성: 분말 야금 성형, 냉간 분무 및 적층 제조(SLM) 기술과 호환됩니다.
1. 고강도 경량화: 밀도 2.78 g/cm³로 인장강도는 400~470 MPa(T3/T4 상태)에 달하며, 중탄소강에 필적합니다. 2. 우수한 피로 성능: 동적 하중 환경에 적합하며, 부품의 수명을 연장합니다. 3. 유연한 성형: 분말 야금, 압축 성형, 증착 제조(SLM) 등의 공정에 적합하며, 성형 효율이 높습니다. 4. 표면 처리 적합성: 양극 산화, 분무 코팅 등의 공정을 지원하며, 내후성을 향상시킵니다. 5. 정밀한 성분: 표준 성분에 엄격하게 일치하여 배치 안정성을 보장합니다.
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주소: 제 301 호, 제 39 호, 후난 성 창사 시, 랴동 유구 산업 단지
