기타 재료

3D 프린팅, MIM(금속 사출 성형), HIP(열간 등방성 프레스), 브레이징, 코팅, 다공성 재료, PM(분말 야금)

코크르모

1. 생체 적합성: ISO 5832-4/ASTM F75 표준을 준수하며, 인체 이식물(관절, 치과 보철물 등)에 적합합니다. 2. 내마모성 및 내식성: 높은 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 함량으로 탁월한 내마모성과 내산 및 내알칼리 부식성을 제공합니다. 3. 고온 특성: 600℃ 이하에서 높은 경도와 내산화성을 유지하며, 고온 부품 제조에 적합합니다. 4. 유연한 성형: 레이저 선택적 용융(SLM), 전자빔 용융(EBM) 등 3D 프린팅 공정에 적합하며, 높은 성형 정밀도를 제공합니다. 5. 치밀하고 균일한 구조: 높은 입자 구형도와 우수한 유동성을 가지며, 소결 후 밀도는 99% 이상입니다.

TC4

1. 고강도 경량: 밀도는 4.43 g/cm³에 불과하며, 인장강도는 895 MPa 이상으로 강철 및 알루미늄 합금보다 비강도가 훨씬 우수합니다. 2. 내식성 우수: 해수, 염화물 및 산·알칼리성 매질의 부식에 대한 내성이 뛰어나 열악한 환경에도 적합합니다. 3. 생체 적합성: ASTM F136/ISO 5832-3 표준을 준수하며, 인체 이식물(예: 정형외과, 치과 기구)에 적합합니다. 4. 공정 적합성: 레이저 선택적 용융(SLM), 전자빔 용융(EBM) 등의 적층 제조 공정에 적합하며, 성형 밀도는 99.5% 이상입니다. 5. 분말 특성: 높은 구형도, 우수한 유동성, 산소 함량 제어 가능, 높은 배치 안정성

구형 구리 분말

1. 고순도: 순도 ≥99.9%, 불순물 함량이 낮고 성능이 안정적입니다. 2. 균일한 형상: 구형도 >95%, 표면이 매끄럽고 유동성이 뛰어납니다. 3. 입자 크기 조절 가능: 1~50μm의 맞춤형 입자 크기 분포 지원(D50 선택 가능). 4. 낮은 산소 함량: 산소 함량 ≤0.1%, 내산화성이 우수합니다.

Ag43.6CuInTi

저온 활성 땜납의 용접 성능은 AgCuTi4.5와 거의 유사하다. 온도는 낮지만 강도는 이에 못 미친다.

AlSi7Mg

1. 경량 고강도: 밀도가 낮고(약 2.68 g/cm³), 강도와 인성이 균형을 이룸 2. 내열 내피로성: 고온에서도 우수한 기계적 성능을 유지하며, 방열 구조 부품에 적합 3. 성형성 우수: 고구형도 분말, 유동성이 좋으며, 인쇄 부품의 치밀도 ≥99% 4. 후처리 간편: 열처리, 기계 가공 및 표면 연마 등 2차 가공 지원 5. 친환경 안전: 산업 환경 기준을 준수하며, 유독 물질 방출 없음

BAg-7(BAg56CuZnSn)

흑색 금속과 비철 금속 간의 용접에 널리 사용되며, 유동성과 습윤성이 좋고 표면이 매끄러우며 접합 강도가 높고 외관 색상이 스테인리스강과 일치하여 Cd 함유 납땜재를 이상적으로 대체할 수 있습니다.

BAg-8(BAg72Cu)

BAg-8 공정 솔더는 융점이 낮고 고체와 액체 상이 비슷하며, 결정 간격이 없어 용접부의 열전도성과 전기전도성이 우수합니다. 솔더는 깨끗하며 고증기압 및 휘발성 원소를 포함하지 않아 가공성이 좋습니다.

AgCuTi4.5

1. 활성 브레이징: 티타늄 원소가 산화막을 제거하여 세라믹-금속 고강도 금속 결합을 실현합니다. 2. 고내열성: 브레이징 이음부의 내열 온도는 600℃ 이상이며, 내열 충격 성능이 우수합니다. 3. 형태 적응성: 분말형: 초미립도, 고순도, 정밀 사전 설치 공정에 적합합니다. 페이스트형: 저휘발성 유기 매개체를 포함하여 균일하게 도포되며, 복잡한 구조의 용접에 적합합니다. 4. 강한 습윤성: 산화알루미늄, 질화알루미늄 세라믹 및 난용융 금속에 대한 습윤성이 매우 우수합니다.

고순도 은분

1. 초고순도: 은 함량 ≥99.95%, 불순물 총량 ≤500 ppm 2. 구형 형태: 구형도 >95%, 유동성 우수, 스크린 인쇄, 분무 코팅 등 공정에 적합 3. 고전도/고열전도성: 체적 저항률 ≤1.6 μΩ·cm, 열전도율 ≥420 W/(m·K) 4. 입도 제어 가능: 표준 입도 0.1-20μm(주문 제작 가능), 비표면적 낮음, 소결 활성도 높음 5. 내산화성: 표면 산화 방지층 코팅(선택 사항), 보관 및 가공 안정성 향상

CuSnTi

1. 활성 브레이징: 티타늄 원소가 세라믹/초경합금 표면의 산화막을 제거하여 고강도 이종 재료 접합을 실현합니다. 2. 고열전도성: 브레이징 접합부의 열전도율이 우수하여 방열 장치 및 고온 부품에 적합합니다. 3. 경제적 효율성: 동 기반 합금은 비용이 저렴하고 성능이 안정적이며 가성비가 뛰어납니다. 4. 유연한 형태: 분말: 입도가 미세(10-50μm)하고 유동성이 좋아 자동 분말 공급 공정에 적합합니다. 페이스트: 잔류물이 적은 접착제를 함유하고 있으며 도포가 간편하고 접착력이 강합니다. 5. 내식성: 브레이징 접합부는 산화 및 산·알칼리 부식에 강하여 부품 수명을 연장합니다.

CuSnPNi

CuSn15.6P5.2Ni4.2는 구리-인계에서 가장 낮은 온도의 납땜 재료로, 유동성이 매우 좋습니다. 밀착 접합에 적합하며, 납땜 이음매가 풍부하고 아름답습니다. 순수 구리를 납땜할 때 자체 플럭스 기능이 있어 플럭스를 추가할 필요가 없으며, 은 납땜 재료보다 경제적입니다.

Bi2O3

우수한 유전 특성, 높은 산소 이동성, 큰 에너지 갭, 높은 굴절률, 현저한 광전도성 및 광발광성을 지닌 광범위하게 응용되는 기능성 소재

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316L, 304L, 18Ni300, AlSi10Mg, 4047, 6061, 니켈 기반, 실버 기반, 구리 기반