철 기반

철계 분말은 철을 주성분으로 하는 합금 분말 원료로 기계 부품, 3C 제품, 다공성 재료, 공구 재료, 자성 재료, 차폐 재료, 표면 코팅 등에 널리 사용되며, 사용량이 많고 가성비가 높은 분말 야금 원료입니다.

디스프로슘 산화물

1. 초고순도: Dy₂O₃≥99.9%(4N급), 불순물 함량 매우 낮음(Fe≤50ppm, Ca≤30ppm) 2. 결정형 제어 가능: 주로 입방정계, 열 안정성 우수(융점≥2400℃) 3. 입도 균일: 표준 입도 1-10μm, 나노급 또는 마이크로급 맞춤 제작 지원 4. 흡습성 낮음: 밀봉 포장 시 수분 함량≤0.1%

내식합금 C22

1. 탁월한 내식성: 균일 부식, 점 부식, 틈새 부식 및 응력 부식균열(SCC)에 대한 저항성. 2. 산화성 및 환원성 매질(예: 염산, 황산, 염화물 용액)에서 우수한 성능을 보임. 3. 고온 산성 환경(최대 1200°C)에 대한 내성. 4. 우수한 가공 성능: 고순도 구형 분말, 유동성이 좋으며, 레이저 용사(LMD), 선택적 레이저 용융(SLM) 등의 공정에 적합. 5. 낮은 산소 함량(≤0.1%), 인쇄 결함 감소. 6. 광범위한 응용 분야: 화학 장비, 배연 탈황 시스템, 제약 반응기, 해양 엔지니어링 등의 극한 환경.

초미세 텅스텐 분말

1. 초미세 입도: 평균 입자 크기 0.1–1.0μm(맞춤 제작 가능), 분산성이 우수함 2. 고순도: 순도 ≥99.95%, 불순물 함량 극히 낮음 3. 극한 환경 내성: 고온 안정성이 뛰어나며, 열충격에 강하고 산·알칼리 부식에도 저항력이 있음 4. 가공성 우수: 분말야금, 스프레이 도장, 3D 프린팅 등 다양한 공정에 적합

SnBi58

1. 저온 납땜 공융점이 낮음(138°C±2°C)으로 열에 민감한 부품(예: 칩, 플라스틱 부품)의 열 손상 위험 감소 2. 높은 습윤성 및 신뢰성 납땜 부위가 밝고 매끄러우며, 구리, 은과 같은 기판 재료와의 결합력이 강하고, 내냉열 피로 성능이 우수함 3. 친환경 및 안전 무연 솔더로 RoHS, REACH 등 친환경 기준을 준수하며, 수출용 전자 제품에 적합 4. 균일한 성분 합금 성분을 정밀하게 제어(Bi 58%±1%, Sn 나머지)하여 납땜 안정성을 보장

BCu84MnNi 구리계 브레이징 재료

1. 고온 성능 우수: 브레이징 온도 880~980℃, 고온 산화에 대한 내성 및 장기 안정성이 뛰어남 2. 고강도 접합: 망간과 니켈 성분이 용접부를 강화하여 인장강도 ≥ 300 MPa 3. 크리프 저항 및 피로 내구성: 고진동·고하중 환경에 적합 4. 형태가 유연함: 분말형은 배합이 용이하며, 페이스트형은 유기성 매개체를 함유하여 작업이 편리함 5. 광범위한 호환성: 구리, 스테인리스강, 도금 금속 등 이종 재료의 용접에 적용 가능

이산화탄탈륨

1. 고순도 및 균일성 순도 ≥99.9%(99.99% 이상 주문 가능), 불순물 함량 극히 낮음 입도 분포 균일(D50 0.5-10μm 조절 가능), 정밀 가공에 적합 2. 우수한 물리화학적 특성 고유전율(ε≈25-50), 고주파수 커패시터, 반도체 박막 증착에 적합 고온 내구성(융점 1872°C), 내산·내알칼리 부식성, 강한 화학적 불활성 3. 다기능 응용 광학 분야: 고굴절률 박막 코팅 재료(예: 카메라 렌즈, 레이저 소자) 전자 분야: DRAM 커패시터 매질, MLCC(다층 세라믹 커패시터) 핵심 원료

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316L, 304L, 18Ni300, AlSi10Mg, 4047, 6061, 니켈 기반, 실버 기반, 구리 기반