기타 재료

3D 프린팅, MIM(금속 사출 성형), HIP(열간 등방성 프레스), 브레이징, 코팅, 다공성 재료, PM(분말 야금)

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전해동 분말


특징:

1. 초고순도: 구리 함량 ≥99.9%, 불순물 함량 낮음 (GB/T 5246 표준 준수) 2. 형태 제어 가능: 수지상/구형 구조 선택 가능, 다양한 공정 요구 사항에 적합 3. 저산소 함량: 산소 함량 ≤0.1%, 우수한 산화 방지 성능 입도 유연성: 일반 입도 1-50μm, 맞춤형 분급 지원

사용:

1. 전자 산업: 도전성 페이스트, 전자기 차폐 재료, 회로 인쇄 2. 분말 야금: 함유 베어링, 구리 기반 복합 재료, 마찰 재료 3. 화학 촉매: 촉매 담체, 화학 반응 첨가제 4. 적층 제조: 도전성 3D 프린팅 부품, 금속 코팅

패킹:

알루미늄 호일 백, 철통 포장, 플라스틱 통, 짠 주머니 포장, 팔레트, 맞춤 포장

배달 날짜:

3-15일

핵심 단어:



화학 성분 테이블

번호판

Code

화학 성분Chemical Composition

 

 

Cu

Fe

Pb

Zn

As

Sb

Bi

Ni

Sn

O

S

Cl-

H2O

질산 불용물

불순물

총합

FTD2

99.8

0.01

0.04

0.004

0.004

0.005

0.002

0.003

0.004

0.10

0.004

0.004

0.04

0.05

0.2

물리적 구성 테이블

응용 분야

연마재 산업

연마재 산업

고정밀 및 고효율 연마재, 막 두께 재료, 표면 처리제, 전극 재료 등으로 사용할 수 있습니다.

항공우주

항공우주

주로 엔진 부품, 유압 제어 시스템, 위성 부품 등을 제조하며, 고강도, 고안정성 등의 특징을 가지고 있습니다.

화학 공업

화학 공업

상대적으로 큰 비표면적, 높은 비부피, 높은 촉매 활성을 가진 특징이 있으며, 유기 합성 촉매, 산화제 및 환원제 등을 제조하는 데 사용됩니다. 또한 구리 촉매 및 평판 촉매 등을 제조하는 데에도 사용될 수 있습니다.

금속 공업

금속 공업

주로 고강도 구리 합금, 분말 야금 부품, 부품 등을 제조하는 데 사용됩니다.

전자 산업

전자 산업

주로 회로 기판 제조, RF 차폐, 솔더 마스크 재료, 동도금 디스크 등 분야에 사용됩니다.

추천 제품

CuZn20

1. 정확한 성분: Cu≥80%、Zn≈20%, 불순물 함량 낮음 (Fe≤0.1%, Pb≤0.03%) 2. 다양한 형태: 불규칙하거나 구형에 가까운 분말 지원, 유동성은 다양한 공정 요구사항에 맞춤 3. 안정적인 성능: 우수한 내산화성, 전도율 ≥25% IACS (국제 열처리 구리 표준) 4. 유연한 입도: 일반적인 입도 15-150μm, 맞춤형 분급 지원

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CuSn3P7

1. 자체 확산성 우수: 인 성분이 산화물을 환원시켜 플럭스 의존도 감소
2. 저융점: 납땜 온도 범위 640-780℃, 모재 열 변형 위험 감소
3. 높은 습윤성: 유동성이 좋고, 용접부가 치밀하며 강도가 높음
4. 내식성: 습기, 부식 환경에 적합
5. 다양한 형태: 분말 형태는 혼합이 용이하고, 페이스트 형태는 바로 사용 가능하여 조작이 간편함

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CuMnNi

1. 고온 성능 우수: 브레이징 온도 880-980℃, 고온 산화에 대한 내성이 뛰어나며 장기적인 안정성이 우수함 2. 고강도 접합: 망간 니켈 원소가 용접부를 강화하여 인장 강도 ≥300 MPa 3. 크리프 및 피로 내성: 고진동, 고부하 환경에 적합 4. 유연한 형태: 분말 형태로 조정이 용이하며, 페이스트 형태는 유기 운반체를 포함하여 조작이 간편함 5. 광범위한 호환성: 구리, 스테인리스강, 도금 금속 등 이종 재료 용접에 적합

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BCu92P

구리-인 공융점 성분에 가까워서, 용접 온도가 낮고, 용접재의 유동성이 매우 좋습니다. 용접 간격이 매우 작은 접합부에 적합하며, 용접 후 형성되는 용접 각이 매우 작습니다.

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316L, 304L, 18Ni300, AlSi10Mg, 4047, 6061, 니켈 기반, 실버 기반, 구리 기반