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입자의 크기를 "입자 크기(grain size)"라고 하며, "입자도" 또는 "직경"이라고도 합니다. 측정된 입자의 특정 물리적 특성이나 물리적 행동이 특정 직경의 동질 구체(또는 조합)와 가장 유사할 때, 해당 구체의 직경(또는 조합)을 측정된 입자의 등가 입자 크기(또는 입자 분포)로 간주합니다.
"밀리미터(millimeter)"는 공리(또는 공리)라고도 하며, 길이 단위이자 강수량 단위로, 영어 약어는 mm입니다. 10밀리미터는 1센티미터에 해당하며, 100밀리미터는 1데시미터에 해당하고, 1000밀리미터는 1미터에 해당합니다(이것이 바로 '밀'의 의미입니다).
메시는 인치당 체망의 구멍 수를 의미합니다. 50메시는 인치당 구멍이 50개라는 뜻이며, 평방 인치당 구멍 수는 50*50=2500개입니다. 500메시는 인치당 구멍이 500개라는 뜻이며, 평방 인치당 구멍 수는 500*500=250000개입니다. 메수가 높을수록 구멍이 더 많습니다. 체망의 구멍을 나타내는 것 외에도, 체망을 통과할 수 있는 입자의 입경을 나타내는 데에도 사용됩니다. 메수가 높을수록 입경이 작아집니다. 우리나라에서는 미국 기준을 사용합니다.
μm, 읽는 법은 (miu), 미크론, 길이 단위입니다. 미크론은 길이 단위로, 기호는 [micron]입니다. 미크론은 미터법에서 길이를 측정하는 단위 중 하나입니다. 1미크론의 길이는 1미터의 백만 분의 1이며, 1밀리미터의 천 분의 1입니다. 일반적으로 미세한 물체의 길이를 측정하는 데 사용됩니다. 미크론 기술은 물리적 특성이 1μm에 가까운 시스템을 정의하는 데 사용됩니다.
직경(diameter)은 평면 도형이나 입체(예: 원, 원뿔 단면, 구, 정육면체)의 중심에서 가장자리에 있는 두 점 사이의 거리를 의미하며, 일반적으로 문자 "d"로 표시됩니다. 원주 위의 두 점을 연결하고 원의 중심을 통과하는 선분을 원의 직경이라고 하며, 구면 위의 두 점을 연결하고 구의 중심을 통과하는 선분을 구의 직경이라고 합니다.
체질법은 샘플을 일련의 서로 다른 체구멍을 가진 표준 체를 통해 통과시켜 여러 개의 입도(粒度)로 분리한 후, 각각의 무게를 측정하여 질량 백분율로 표시된 입도 분포를 구하는 방법입니다. 체질법은 약 20μm~100㎜ 사이의 입도 분포 측정에 적합합니다.
소위 체망은 일반적인 망상 제품과 다릅니다. 체망은 엄격한 시리즈의 망孔 크기를 가지고 있으며, 물체 입자를 분류하고 선별하는 기능을 갖춘 산업, 기관, 표준에 의해 인정받는 망상 제품입니다. 체망은 "메쉬 수"를 따지지 않으며, "메쉬 수"는 사람들이 체망을 설명하는 습관일 뿐, 쉽게 극복할 수 있는 것이 아닙니다. 체망은 일반적인 망상 제품과 다르게 엄격한 망孔 크기를 가지고 있으며, "메쉬 수"가 아닙니다. 체망의 크기는 고립된 것이 아니며, 분류 및 선별을 목적으로 하는 일련의 망孔 크기로 구성되어 있습니다.
입도 구성은 입도 배합이라고도 하며, 물질을 구성하는 다양한 입자의 함량을 의미하며, 일반적으로 백분율로 표시됩니다. 입도 구성의 측정 방법은 여러 가지가 있습니다. 예를 들어 침강법, 체 분석, 레이저 분석법 등이 있습니다.
평균 입경은 크기와 형태가 다른 입자로 구성된 실제 입자 집합과 균일한 구형 입자로 구성된 가상의 입자 집합을 비교할 때, 두 집합의 입경 전체 길이가 동일하다면 이 구형 입자의 직경을 실제 입자 집합의 평균 입경이라고 합니다.
자연적으로 쌓인 상태에서 단위 부피의 질량을 의미하며, 일반적으로 g/cm³로 표시됩니다. 느슨한 포장 밀도는 분말의 다양한 성능을 종합적으로 나타내며, 분말 야금 및 기계 부품 생산 공정의 안정성, 제품 품질의 제어에 매우 중요하며, 금형 설계의 기준이 됩니다. 분말의 느슨한 포장 밀도를 측정하는 방법에는 3가지가 있습니다: 깔때기 방법, 스콧 용적계 방법, 진동 깔때기 방법. 분말의 느슨한 포장 밀도에 영향을 미치는 요인은 많으며, 분말 입자의 형태, 크기, 표면 거칠기 및 입도 분포 등이 있습니다. 일반적으로 이러한 요인은 분말의 제조 방법 및 공정 조건에 따라 뚜렷한 차이를 보입니다. 일반적으로 분말의 느슨한 포장 밀도는 입자 크기가 줄어들고, 입자의 비구형 계수가 증가하며, 표면 거칠기가 증가함에 따라 감소합니다.
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