BAg56CuZnSn 솔더 제조 공정 상세 설명

Release time:

2025-03-25

출처:

티조

조회수:


  BAg56CuZnSn 은계 솔더 분말(솔더 분말)은 일반적으로 "분무법"(Atomization), 특히 "가스 분무" 또는 "수분무" 공정을 통해 제조됩니다. 다음은 구체적인 분말 제조 공정 및 핵심 기술입니다.

 

1. 분무법 기본 원리

용융 합금을 고압 가스 또는 수류 충격으로 미세한 액적(液滴)으로 분쇄한 후, 빠르게 냉각하여 응고시켜 분말을 만듭니다. 솔더 분말의 형상(구형/비정형), 입도(마이크로미터급) 및 산소 함량은 분무 공정 매개변수에 따라 결정됩니다.

2. 솔더 분말 제조 공정

(1) 합금 용융

원료 처리: 덩어리 솔더와 동일하게 Ag, Cu, Zn, Sn 등 금속을 정확히 계량하여 세척 후 균일한 합금 용액으로 용융합니다.

- 용융 보호: 진공 또는 불활성 가스(예: 아르곤 가스)에서 용융하여 Zn, Sn의 산화 또는 휘발을 방지합니다(특히 Sn은 산화되기 쉽기 때문에 분위기를 엄격하게 제어해야 합니다).

(2) 분무 과정

분무 방식:

  • 가스 분무(Gas Atomization):

고압 불활성 가스(예: 질소 가스, 아르곤 가스)를 사용하여 합금 용액 흐름을 충격하여 미세한 액적을 형성합니다.

- 장점: 분말 구형도가 높고, 유동성이 좋으며, 산소 함량이 낮습니다(<200ppm).

- 적용 사례: 고급 브레이징 페이스트, 3D 프린팅용 분말.

- 주요 매개변수: 용융 과열도(액상선보다 50~150℃ 높음), 가스 압력(2~10MPa), 노즐 설계.

  • 수분무(Water Atomization):

고압 수류를 사용하여 합금 용액을 분쇄하며, 냉각 속도가 더 빠르지만 분말 형상이 불규칙합니다(판상 또는 다각형).

- 장점: 비용이 저렴하고 대량 생산에 적합합니다.

- 단점: 산소 함량이 높습니다(500~2000ppm), 후속 환원 처리가 필요합니다.

분무 장비:

- 밀접 결합 분무 노즐: 가스/물과 금속 용액 흐름이 근접하게 결합하여 분쇄 효율을 높입니다.

- 원심 분무: 회전 디스크를 통해 용융 금속을 분출하여 분말을 만드는 방식으로, 미세 분말(<50μm) 제조에 적합합니다.

(3) 냉각 및 수집

- 고속 응고: 액적이 분무탑에서 낙하하는 동안 냉각 고화되어 성분 편석(예: Sn의 농축)을 방지합니다.

- 분말 수집: 사이클론 분리기 또는 필터 백을 통해 수집하며, 불활성 환경에서 산화를 방지합니다.

(4) 체질 및 분급

- 진동 체질: 필요에 따라 다른 입도를 분리합니다(예: -200메시, -325메시).

- 기류 분급: 15~45μm, 45~75μm 등으로 더욱 세분화하여 분류하며, 브레이징 페이스트 또는 분무 요구 사항을 충족합니다.

(5) 후처리

- 어닐링: 일부 솔더 분말은 환원성 분위기(예: H₂/N₂)에서 어닐링하여 산소 함량을 낮추고 내부 응력을 제거합니다.

- 표면 코팅: Sn 함량이 높은 분말의 경우 니켈 도금 또는 산화 방지 코팅을 하여 보관 중 산화 및 덩어리짐을 방지합니다.

3. 주요 공정 제어 지점

1. 성분 균일성:

Zn, Sn은 산화되기 쉽고 휘발성이 있으므로 용융 온도와 시간을 제어해야 합니다(예: 용융 온도 ≤1100℃).

분무 후에는 ICP-OES 등으로 성분을 검사하여 Ag≈56%, Cu/Zn/Sn 비율이 안정적인지 확인합니다.

2. 분말 형상 및 입도:  

가스 분무 시에는 가스 압력과 노즐 직경을 조정하여 입도를 제어합니다(예: 10~100μm).

구형 분말은 유동성이 좋지만 비용이 높고, 불규칙한 분말은 비표면적이 커서 브레이징 활성이 높습니다.

3. 산소 함량 제어:   

수분무 분말은 묽은 염산 등으로 세척하거나 수소 환원 처리하여 산소 함량을 <500ppm으로 낮춥니다.

가스 분무 분말은 진공 또는 질소 충전 포장하여 직접 밀봉 보관합니다.

4. 대체 공정(소수 방법)

기계적 분쇄법:

덩어리 솔더를 볼 밀 또는 기류 분쇄하여 분말로 만드는 방법이지만 효율이 낮고 불순물이 혼입되기 쉽기 때문에 특수 합금에만 사용됩니다.

전해법:

전기 도금을 통해 초미세 분말(나노급)을 제조하는 방법으로 비용이 매우 높아 실험실 연구에만 국한됩니다.

5. 응용 및 장점

브레이징 페이스트: 미세 분말(-325메시)과 브레이징제를 혼합하여 전자 패키징, 정밀 부품 브레이징에 사용합니다.

열 분무: 조대 분말(-100메시)을 표면 코팅 복원에 사용합니다.

금속 3D 프린팅: 구형 분말을 사용하여 레이저 선택적 용융(SLM)으로 복잡한 부품을 성형합니다.

 

요약

BAg56CuZnSn 솔더 분말 주요 제조 공정은 '가스 분무법'이며, 용융, 분무 및 후처리 매개변수를 정밀하게 제어함으로써 고순도, 저산소 함량, 입도 균일한 구형 분말을 얻어 다양한 산업 분야의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.


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316L, 304L, 18Ni300, AlSi10Mg, 4047, 6061, 니켈 기반, 실버 기반, 구리 기반